硅胶按键厂家浅析如何设计硅胶按键制品模具结构

1.喷涂镭雕

激光加工技术的原理是将激光束投射到材料，利用激光与物质相互作用来熔化、切除、焊接材料或者改变物体的表面特性。

硅胶按键产品工艺为喷涂时，其进胶方式主要为三种：直接进胶方式、搭底进胶方式和点进胶方式。

①.直接进胶方式

当产品为实心且高度不大于1.5mm，产品出模斜度不小于1.5度且产品不允许以其它方式进胶时，模具采用直接进胶方式。直接进胶的进胶宽度一般做到2.50~3.00mm，具体进胶宽度视产品大小而定，进胶厚度一般做到0.30~0.35mm，且要做到0.35~0.50mm的直身位，以便于冲切，并且产品框架上的脚柱方向要做在产品表面相反的方向。

当硅胶按键产品为空心且高度小1.8mm，产品出模斜度不小1.5度时，模具采用直接进胶方式，直接进胶的进胶宽度一般做到2.50-3.00mm，进胶厚度一般做到0.30-0.40mm，具体进胶宽度视产品大小而定，且最多做0.30mm的直身位，以便于冲切，并且为了避免产品粘前模，产品后模掏空胶位部分一般不做拔模，并且产品框架上的脚柱方向要做在产品表面相反的方向。作者：UG产品设计教学

2.背面印刷

对于加工工艺为背面印刷的按键产品，其进胶方式只有一种，就是直接进胶方式。

前模进胶点处要做减胶波仔位，减胶深度一般为0.5mm，这是为看避免印刷时因进胶口毛刺而刮坏网板，减胶波仔位可做成弧形和方形两种。背面印刷的硅胶按键，其拔模斜度一般要做到不小于1.5度，进胶宽度一般做到2.5~3.5mm，出胶宽度一般做到2~2.5mm。进出胶位置一般要做0.~0.5mm的直伸位，以便于冲切，进出胶厚度一般做到0.3~0.4mm，其具体的数值要根据按键产品的大小和高度而定;并且框架上的脚柱的方向要与按键产品表面方向一致。

3.电镀

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

对于加工工艺为电镀的硅胶按键产品，其进胶方式一般为直接进胶方式和搭底进胶方式。

电镀硅胶按键产品的进胶方式的特点和喷涂按键产品的进胶特点没什么区别的，其进胶点的大小一般做到Ф0.6~Ф0.8mm，进胶柱斜度一般做到6-8度，按键出前模有模具，前模模面进胶点处一般都要做到深度为0.3~0.5mm的加胶波仔胶位，这是为了预防以后产品改模时如需降面而伤到进胶点。

以上内容由硅胶按键厂家科鑫小编整理于网络分享。